FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來(lái)進(jìn)行測(cè)量， 下但可以測(cè)量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進(jìn)行金屬物料分析。

二次元影像式測(cè)繪儀該儀器適用于以二坐標(biāo)測(cè)量為目的的一切應(yīng)用領(lǐng)域， 在機(jī)械、 電子、儀表、 塑膠等行業(yè)被廣泛使用。